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12-23 2022

龙芯中科32核服务器芯片3d5000初样验证成功

近日,龙芯中科完成32核龙芯3d5000初样芯片验证。
龙芯3d5000通过芯粒(chiplet)技术把两个3c5000的硅片封装在一起,是一款面向服务器市场的32核cpu产品。龙芯3d5000集成了32个la464处理器核和64mb片上共享缓存,支持8个满足ddr4-3200规格的访存通道,可以通过5个高速hypertransport接口连接i/o扩展桥片和构建单路/双路/四路服务器系统,单机系统最多可支持四路128核。龙芯3d5000片内还集成了安全可信模块功能。
龙芯3d5000采用lga-4129封装形式,芯片尺寸为75.4mm×58.5mm×6.5mm,频率支持2.0ghz以上,典型功耗小于130w@2.0ghz或170w@2.2ghz,tdp功耗不超过300w@2.2ghz。单路和双路服务器的spec cpu2006 base实测分值分别超过400分和800分,预计四路服务器的spec cpu2006 base分值可以达到1600分。
龙芯3d5000的推出,标志着龙芯中科在服务器cpu芯片领域进入国内领先行列。龙芯中科正在进行龙芯3d5000芯片产品化工作,预计将在2023年上半年向产业链伙伴提供样片、样机。

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